5月18日，记者从苏州工学院获悉，该校“热控新材”学生创新团队在聚酰亚胺（PI）复合薄膜领域取得关键技术突破，其研发的PI/PEEK复合薄膜在耐超高温、导热性能和界面可靠性方面均达到国内领先水平。目前，团队正积极推进该技术的产业化验证。

据团队成员介绍，该技术的核心创新在于“三级协同”结构设计：基体采用刚性芳香族PI分子（s-BPDA/PDA），经化学/热双触发亚胺化及惰性气体保护制成高耐热基膜；表面涂覆聚醚醚酮（PEEK）形成热氧防护层；内部均匀分散氮化硼（h-BN）纳米片构建导热网络。这种结构使薄膜长期使用温度提升至300℃以上，导热系数达0.2-1.0 W/（m·K），比传统PI提高5-10倍，同时界面剥离强度达5 N/cm。

产业化前景方面，该复合薄膜制备工艺与现有PI流延生产线高度兼容，仅需增加BN预分散和PEEK涂布单元。原料s-BPDA、PDA、PEEK乳液及h-BN均已实现国产化量产，成本可控。团队已与多家新能源汽车电机、5G天线厂商接洽，初步应用场景包括：驱动电机电磁线绝缘（耐热≥300℃）、5G基站高频基板（低介电损耗＋高导热）、柔性覆铜板（高剥离强度）等。

团队相关负责人表示，团队目标是将实验室成果转化为可批量生产的产品，为高端绝缘材料国产化提供一条切实可行的技术路线。下一步，团队计划与相关企业合作建设中试生产线，完成百米级连续薄膜试制，并开展第三方性能认证。